今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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面壁智能CEO李大海：开源赋能，大模型创新之路更宽广

北京，2024年6月18日 - 在近日举办的2024北京智源大会上，面壁智能CEO李大海发表演讲，分享了面壁智能在人工智能大模型领域的技术创新与实践，并强调了开源对于人工智能产业发展的重要性。

李大海表示，面壁智能始终坚持开源开放的理念，认为开源是推动人工智能技术进步和产业发展的关键动力。开源可以让更多开发者参与到大模型的研发和应用中，汇聚更多智慧和力量，从而加速大模型的技术创新和应用落地。

面壁智能为此推出了全面的开源开放策略，包括：

• 开源大模型代码：面壁智能将旗下包括悟道2.0在内的多款大模型代码全部开源，降低了开发者的准入门槛，使更多开发者能够参与到大模型的研发和应用中。
• 开源数据集：面壁智能还开源了多个高质量的AI数据集，为开发者提供丰富的训练资源，助力开发者快速构建和训练AI模型。
• 开放开发平台：面壁智能开放了其AI开发平台，为开发者提供一站式AI开发环境，